“第四届海峡两岸绿色电子制造学术交流会”于2018年10月23-27日在台湾举办，北京表面工程学会副理事长朱立群教授参加交流会并做学术报告。
朱教授的报告题目是“金-钴/金-镍合金镀层的硬度与电接触性能研究”，报告通过金-钴或者金-镍复合电镀层的表面硬度、表面和断面微观形貌、钴和镍元素在镀层中的百分含量等的研究，表明了向金镀液中添加钴或镍金属离子，可在不降低表面电接触性能的条件下有效提高金镀层的表面硬度。报告引起了会场的热烈讨论。
此次会议，共有上海交大、复旦、厦大、北航等多个单位的30位产学研人士抵台参与交流。一行人在台北参加了由中兴大学与台湾电路板协会合办的“微纳米金属化制程技术联盟成果发表及技术研讨会”，兴大校长薛富盛、工学院院长王国祯、化工系特聘教授窦维平等人一起参加了会议。
会议还安排参观了欣兴电子新竹厂与台湾电路板产业国际展览。
