北京表面工程学会召开“新型产业中表面工程领域

2021年5月21日，北京表面工程学会在北京应物会议中心召开了“新型产业中表面工程领域新技术新工艺研讨会”，会议邀请了北京航空航天大学材料学院朱立群教授做学术报告，学会理事及会员代表共36人出席。

朱教授的报告题目是“电化学沉积技术在芯片制造中的作用及特点”，朱教授首先回顾了集成电路发展历程，介绍了电化学沉积和芯片的关联，然后从晶圆制造中涉及的电镀技术、芯片封装中涉及的表面技术、印制板制造中的表面技术等几方面进行了介绍，最后提出了印制电路板制造技术发展的新方向：高密度互连、集成式、刚挠、激光成像、激光微孔、高散热金属基板等多项技术。

    朱教授的报告完毕，与会代表们就通孔电沉积速率、盲孔填充的TSV技术、通孔填充的蝴蝶技术、芯片制造的核心问题（电镀的分散能力、整平能力、沉积效率等）等进行了热烈讨论。